針對半導體行業(yè)有機廢氣和毒性氣體的治理，我們嘗試使用低溫等離子廢氣處理技術，處理效果相較之前的廢氣治理技術有了的提升。

半導體企業(yè)使用了大量繁多的有機物，而污染物對環(huán)境的影響比較大。半導體行業(yè)產生的有機廢氣，主要可以分為，半導體制造工藝產生的有機廢氣，和半導體封裝工藝產生的有機廢氣。

1、廠家處理有機廢氣和毒氣的處理方法

現(xiàn)在，國內治理有機廢氣和毒性氣體的技術是差不多的，因此，對于，這兩種廢氣治理技術我們合并討論。

現(xiàn)在，半導體制造過程中排放的含有有機成分的廢氣(voc)通常采用直接焚燒、活性炭吸附、生物氧化等方法進行處理。但這3種方法都有的弊端：

l  低濃度大風量的有機廢氣直接焚燒會造成大量的燃料消耗和不的污染，只有較高濃度的有機廢氣才建議直接焚燒，半導體制造的有機廢氣排放特點就是濃度低、風量大，因此考慮將有機廢氣濃縮后再進行焚燒處理。

l  活性碳吸附的方法，由于其材料特性，存在易燃燒、水分敏感度高、脫附后殘留負荷高等缺點，在半導體行業(yè)基本不再使用。

l  生物氧化技術作為一種較新的處理技術，還有待在處理大風量方面做進一步的研究和發(fā)展。

2、針對半導體行業(yè)有機廢氣和毒性氣體的治理，低溫等離子廢氣處理技術的凈化原理是：

將普通的220V/380V交流電通過變壓器，變頻器轉換為高頻高壓的電壓，產生足以擊穿氣體的電壓，釋放出電子，電子破壞有機廢氣中的氣體分子之間的化學鍵，斷開這些化學鍵從而產生了各種碳原子、氧原子、氫原子、氫氧自由基、臭氧等混合體，等離子體中的氧原子和碳原子結合形成二氧化碳，氧原子和氫原子結合形成水分子，終產生排放到大氣中的氣體為的二氧化碳（CO2）和水(H2O)。

3、低溫等離子廢氣處理技術具有以下優(yōu)點：

l  放電產生的低溫等離子體中，電子能量高，幾乎可以和所有的惡臭氣體分子作用。

l  反應快，不受氣速限制。

l  采用防腐蝕材料。

l  只需用電，操作極為簡單。

l  設備啟動、停止十分迅速，隨用隨開，常溫常壓下即能使用。

l  氣阻小，適用于大風量的廢氣處理。

4、低溫等離子廢氣處理技術可治理以下半導體企業(yè)生產過程中產生的廢氣：

Ø  集成電路生產企業(yè)：主要包括數字集成電路板及模擬集成電路板生產企業(yè)

Ø  分立器件生產企業(yè)：主要包括晶體二極管、三極管，整流二極管，功率二極管、化合物二極管等生產制造企業(yè)

Ø  光電組件生產企業(yè)：包括LED、OLED、LCD、光伏太陽能等的生產制造企業(yè)。

5、半導體企業(yè)廢氣排放特征分析

半導體行業(yè)廢氣排放具有排氣量大、排放濃度小的特點。

6、半導體行業(yè)有機廢氣和毒氣的來源

Ø  半導體制造工藝產生的揮發(fā)性有機廢氣，主要來源于光刻、顯影、刻蝕及擴散等工序，在這些工序中要用有機溶液（如異丙醇）對晶片表面進行清洗，其揮發(fā)產生的廢氣是有機廢氣的來源之一；同時，在光刻、刻蝕等過程中使用的光阻劑（光刻膠）中含有易揮發(fā)的有機溶劑，如醋酸丁酯等，在晶片處理過程中也要揮發(fā)到大氣中，是有機廢氣產生的又一來源。

與半導體制造工藝相比，半導體封裝工藝產生的有機廢氣較為簡單，主要為晶粒粘貼、封膠后烘烤過程產生的烘烤廢氣。

Ø  含毒氣性廢氣，其來源為化學氣相沉積、干蝕刻機、擴散、離子布值機及磊晶等制程時所產生。主要成分是磷化氫、砷化氫、氯氣等。

7、半導體行業(yè)廢氣組成分析：

半導體行業(yè)產生的廢氣，主要可以分為4大類：